9月7日晚间，南芯科技(688484)发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过19.33亿元，募集资金净额将用于投入车载芯片研发及产业化等项目。

　　公告显示，公司计划将8.43亿元募集资金用于车载芯片的研发及产业化项目。此外，智能算力领域的电源管理芯片研发及产业化项目预计投入4.59亿元，而工业应用领域的传感及控制芯片研发及产业化项目则拟投入6.31亿元。

　　值得一提的是，南芯科技的资金状况颇为充裕，而上述项目的投资计划将全部依托募资进行。截至2025年上半年末，公司持有的货币资金高达26.25亿元，总资产规模达到49亿元，而资产负债率仅为18.43%。

　　资料显示，上海南芯半导体科技股份有限公司于2023年4月7日上市，公司的主营业务是模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，公司的主要产品是有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片等。

　　2025年上半年，南芯科技增收不增利，公司实现营业收入14.70亿元，同比增长17.60%；归母净利润为1.23亿元，同比下降40.21%；扣非归母净利润为9741.84万元，同比下降52.70%。

　　南芯科技表示，2025 年上半年，消费电子端市场需求继2024年触底反弹后进一步保持小幅增长，汽车和工业需求复苏，公司凭借技术创新，原有产品在客户应用中持续保持竞争力，同时新产品市场份额不断扩大，公司业绩规模保持稳健增长。

　　但受产品结构和市场竞争的综合影响，2025年上半年公司综合毛利率较去年同期下降4.32%，实现综合毛利率36.97%。

　　研发投入方面，截至报告期末，公司研发人员数量增至756人，较2024年期末增长33.33%，研发人员数量占公司员工总数的比例为68.35%。报告期内，公司研发投入2.82亿元，较上年同期增长54.62%。

　　2025年上半年，公司销售费用5507.51万元，同比增加25.10%，主要因公司营业规模扩张，销售人员薪酬总额增加所致。截至报告期末，为支持公司的经营规模，公司总人数增加至1106人。

　　同时，为应对后续业务的增长，采购货物增加，公司经营性现金流大幅下降98.24%至9741.84万元，去年同期为2.67亿元。

　　二级市场上，截至9月5日收盘，南芯科技上涨2.43%报3.01元/股，最新市值46亿元，近一年来公司股价累计上涨超七成。

　　

（文章来源：深圳商报·读创）

　　 责任编辑：137 原标题：南芯科技拟发债19亿背后：净利承压下，26亿现金“躺平”，项目全靠募资买单南芯科技拟发债19亿背后：净利承压下，26亿现金“躺平”，项目全靠募资买单