近日，芯片板块迎来一波迅猛的报复性反弹行情，疯狂已经到了最后阶段。

　　

我认为此次异动归因于两大事件：一是寒武纪定增方案获得通过，二是受美股人工智能硬件板块（以甲骨文为首）暴涨的情绪传导。

　　

首先来看寒武纪的定增。从表面看，定增获批似乎传递出公司获得资本认可、业务拓展在即的积极信号。爆炒的时候，定增都是当利好看。

　　

但实际上，定增方案与股价之间存在着微妙的博弈关系。据此前披露信息，寒武纪原计划的定增价格预计在200元以下，而当前其股价已处于1200元高位。试问，参与定增的机构怎会愿意以数倍于原定价格的水平入场？这显然不符合基本的投资逻辑。

　　

只有将股价打低至合理区间，定增才具备可执行的空间。

　　

再来看大洋彼岸的“风向标”——美股AI硬件板块的疯狂表现，尤以甲骨文为甚。

　　

该公司近期宣称拿下高达5000亿美元的订单，其中3000亿美元据称来自OpenAI，之前二者更与软银联合宣布启动名为“星际之门”的AI计算计划。

　　

消息一出，市场沸腾，股价应声暴涨。但稍作推敲便知，这一数字夸张到近乎荒诞：回顾甲骨文过去五年的平均年营收，仅约为500亿美元。所谓5000亿订单，相当于其十年收入总和，而OPEN AI的年收入才100亿美元左右A股上市公司，就给出3000亿订单！可行性存疑。

　　

更令人怀疑的是，甲骨文与OpenAI、软银之间复杂的资本关联，存在明显的“左手倒右手”之嫌——通过夸大合作与订单规模，制造市场狂热，最终目的仍是推高股价。这种脱离基本面的炒作，无疑是泡沫生成的重要信号。

　　

事实上，无论是A股芯片板块的情绪性反弹，还是美股AI概念的极端炒作，都指向同一个现实：当前市场正处于高度投机阶段。资本借AI叙事疯狂堆砌估值，却忽视了很多企业实际技术突破有限、盈利模式尚未清晰的客观事实。

　　

尤其对于国内的芯片股而言，尽管经历了一段时间的调整，但多数个股估值仍处于历史较高分位，风险释放并不充分。行业仍面临技术封锁、下游需求不稳定、竞争加剧等多重压力。在缺乏业绩持续支撑的背景下，仅靠消息刺激和外围市场带动的上涨，很难具有持续性。

　　

综上，这场所谓的“报复性反弹”，实质上更像是一场资金借助利好传闻进行的短期博弈。无论是为定增铺路的资本运作，还是海外传来的泡沫式狂欢，都难以扭转行业本身的高波动与高风险属性。史上最大泡沫！正在左脚踩右脚，进入最后疯狂