财联社9月14日讯据Choice数据统计，截至今日，沪深两市本周共501家上市公司接受机构调研。按行业划分，机械设备、电子和电力设备行业接受机构调研频度最高。此外，计算机、食品饮料等行业关注度有所提升。

　　细分领域看，专用设备、通用设备和半导体板块位列机构关注度前三名。此外，军工电子、计算机设备等行业机构关注度提升。

　　具体上市公司方面，据Choice数据统计，博实结接受调研次数最多，达到4次。从机构来访接待量统计，晶盛机电、联创光电和武商集团排名前三，机构来访接待量分别达237家、66家和49家。

　　市场表现看，国产芯片概念股本周表现活跃。芯原股份周五发布机构调研纪要表示，公司已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。截至2025年6月末，公司的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用，并为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，芯原股份还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用。

　　二级市场上，芯原股份周五收盘20CM涨停。

　　江波龙周三发布机构调研纪要表示，公司企业级存储产品已获得多个不同行业头部客户的广泛认可。根据IDC数据，2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中，公司位列第三A股上市公司，在国产品牌中位列第一，同时，公司企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业。此外，截至7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。

　　二级市场上，江波龙周五收盘涨近14%。

　　中微半导周四发布机构调研纪要表示，上半年公司重点研发车规大资源芯片和端侧AI芯片项目。上述项目即将流片，预计明年能够投放市场。裕太微周四发布机构调研纪要表示，公司密切关注市场需求变化，在2.5G以太网物理层芯片已实现量产的基础上，持续推进交换机与网卡等相关芯片的研发与迭代。在技术布局方面，公司10G以太网物理层芯片研发工作按计划有序推进。

　　晶盛机电周五发布机构调研纪要表示，在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。

　　上海新阳周三发布机构调研纪要表示，截至2025年半年度，在国内已投入运行的集成电路生产线中，公司已成为56条12寸集成电路生产线和23条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超过70%和60%。公司目前松江本部有1.9万吨/年产能；合肥新阳一期产能规划扩充至4.35万吨/年，分别为芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体14000吨/年，芯片超纯清洗液9000吨/年，芯片超纯蚀刻液13500吨/年，芯片超纯研磨液7000吨/年，新增产能正在建设中。

　　晶华微周二发布机构调研纪要表示，在医疗健康领域，公司带HCT（红细胞压积）功能的血糖仪专用芯片实现技术突破，已向国内知名头部客户完成批量交付；智能家电领域，晶华智芯78系列高性能触控显示智能控制芯片及72JE系列高性价比小家电触控芯片均已完成流片并验证成功，将于下半年推出量产样品；公司将推出多款专用型芯片，支持更高串数以及集成度更高、具备云端通信的智能BMS平台解决方案。

　　龙芯中科周五发布机构调研纪要表示，公司在6月26日发布的2K3000已经集成了龙芯GPUIP核心LG200，具有一定的推理能力，已经有不少客户在导入；即将交付流片的9A1000是首款GPGPU芯片，低成本，图形方面对标RX550，具有几十T的算力；后续还有9A2000和9A3000的规划。

（文章来源：财联社）

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