机构指出，覆铜板是PCB核心原材料，成本占比约30%。传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。根据Prismark数据，2024年，用于服务器/存储的PCB产值为109。16亿美元，同比增长33。1%，预计至2029年产值增长至189。21亿美元，2024-2029年CAGR为11。6%，增长速度显著，预计增量主要来自于高端PCB的需求。据高盛推测，英伟达每年将推出新产品以满足AI计算行业的快速增长需求，大多数高端CCL和高阶PCB将迎来强劲的需求提升；预计未来几年高端覆铜板CCL市场将持续跑赢整体市场，并在2026年达到整体市场规模的35%以上。A股方面，海星股份周五收盘三连板。

　　据财联社此前梳理，作为PCB的核心材料的覆铜板产业链中，铜箔成本占比为42。1%，涉及上市公司包括铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、逸豪新材、隆扬电子；环氧树脂成本占比为26。1%，涉及上市公司包括圣泉集团、宏昌电子、东材科技。具体情况详见下图。

　　具体而言，铜冠铜箔是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一。公司7月17日披露投关活动记录表，公司现有铜箔产品总产能为8万吨/年，对应的产品类别分别为PCB铜箔和锂电池铜箔。HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。

　　德福科技是国内铜箔龙头，针对半/全固态电池，公司已研发出多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔解决方案，部分产品在年内已实现批量出货。德福科技4月21日在业绩说明会上表示，HVLP1-2已批量供货，主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计2025年该款产品将加速放量。HVLP4在与客户做试验板测试，HVLP5处于特性分析测试。

　　

　　诺德股份6月3日在业绩说明会上表示，公司以铜箔为核心业务，同时专注于开发更薄、更高抗拉强度和延伸率的锂电铜箔产品，专注于4。5微米及以下的极薄锂电铜箔、固态电池用多孔铜箔、耐高温铜箔、抗腐蚀铜箔以及AI智能应用所需的RTF和HVLP等高端电子电路用铜箔产品的开发。目前，3微米锂电铜箔已成功实现批量生产，而RTF和HVLP-4等新产品也已通过部分下游客户的认证以满足市场对高性能材料的需求。

　　嘉元科技7月8日发布投关活动记录表，针对半/全固态电池，公司已研发出高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等产品，部分产品已实现批量及小批量供货。同时，公司相关用于固态电池的铜箔产品也已向多家企业送样测试并取得阶段性成果。2025年公司固态电池铜箔出货量预计为100吨左右，约占公司整体出货量的1&permil；。此外，除批量供货与测试送样客户外，公司还与多家客户达成战略协议，共同开发下一代固态电池用铜箔产品。

　　江南新材6月27日在互动易表示，公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。

　　逸豪新材7月18日在互动易回复，公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。公司超薄电子电路铜箔已广泛应用在PCB产品上，同时公司高速铜箔目前也在认证阶段。

　　隆扬电子布局的hvlp5高频铜箔具有高频高速低损耗的特征，以极低粗糙镜面特种铜箔，提供AI服务器所需的高低损耗的高频高速铜箔，产品适用于AI服务器、卫星通讯、车用雷达、军规高频铜箔等高阶市场。公司以自身深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类，主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔，未来可广泛应用于锂电池行业、线路板（PCB）、覆铜板行业等等。

　　圣泉集团是国内合成树脂龙头企业。国信证券6月17日研报指出，公司通过多年研发实现了电子级酚醛树脂和特种环氧树脂的开发，形成了6万吨/年电子酚醛树脂、2。72万吨/年特种环氧树脂产能建设。自主研发的聚苯醚（PPO/PPE）树脂通过国内重点头部企业认证，建成1300吨/年全自动化产线并实现稳定供货。

　　宏昌电子主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司5月7日公告称，珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目已按计划完成相关工程建设，近期组织进行生产线各设备调试试车，各生产设备运行正常，本项目已投入生产。

　　东材科技电子材料包含高速树脂、特种/基础环氧树脂、酚醛树脂等多种产品，其中，环氧树脂的产销量占比最大。2024年年报显示，公司自主研发出马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，与多家全球知名的覆铜板制造商建立了稳定的供货关系；特别是马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等产品，质量性能稳定，已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，助力电子材料板块的可持续发展。

　　

　　

（文章来源：财联社）。

　　责任编辑：98 原标题：覆铜板有望量价齐升！龙头三连板，铜箔及环氧树脂环节相关A股上市公司名单一览。

　　光模块龙头股火了。

　　本周（7月14日至18日），A股三大指数继续上扬。上证指数全周上涨0。69%，收于3534。48点；深证成指全周涨2。04%，创业板指涨3。17%。

　　热点题材上，本周市场热点快速轮动，光模块（CPO）、创新药、稀土、仿制药、减肥药等主题表现亮眼。

　　本周机构调研维持较高热度，统计数据显示，截至7月18日20时，共有160家上市公司披露机构调研纪要。其中约有七成机构调研公司本周实现正收益，新易盛涨幅超39%，中大力德涨超30%，恒帅股份、中电港、鹏鼎控股、中际旭创等6家公司涨超20%。

　　光模块板块本周成为领涨主题，或与板块内多家上市公司业绩预告亮眼有关。

　　光模块重点公司新易盛作为本周股价涨势最高的机构调研个股，也最受机构欢迎，周内共有139家机构调研该公司。近日，新易盛发布2025年上半年业绩预告，受益于人工智能相关算力投资持续增长，预计公司实现归母净利润为37亿元—42亿元，比上年同期增长327。68%—385。47%。

　　在最新的调研活动中，新易盛表示，公司在产能侧已做充分准备，将根据客户需求和订单持续扩产，泰国工厂一期于2023年上半年建成投产，二期于2024年末建成并于2025年初投产，目前仍在持续扩充产能。

　　另一家光模块公司中际旭创在本周接受130家机构调研，根据公司近期披露的业绩预告，2025年上半年，中际旭创预计实现归母净利润36亿元—44亿元，同比增长52。64%—86。57%。该公司表示，得益于终端客户对算力基础设施的持续建设、资本开支强劲增长，800G等高端光模块销售大幅增加。

　　在调研过程中，中际旭创对机构投资者表示，基于大客户对AI数据中心的投入力度和对光模块的需求，预计今年下半年800G需求进一步增长，1。6T需求也将逐步提升。今年下半年1。6T出货将更明显，有望保持逐季度增长，明年也会有更多客户采用1。6T方案。

　　新时达在本周接待95家机构上门调研，机构重点针对该公司人形机器人进展、与海尔的合作以及定增项目定价等方面展开提问。在人形机器人方面，新时达表示，2025年公司拟推出具身智能通用控制器，并计划在人形机器人领域推出整机产品。

　　此前，海尔集团宣布成功完成战略入股新时达的协议转让股份交割。对于与海尔的战略协同，新时达表示，能与海尔卡奥斯的工业互联网平台底座、IT层软件及解决方案能力深度融合，提供“云—边—端—体”全栈式数字化解决方案。同时，机器人智能化迭代依赖数据与场景，海尔全球化品牌影响力、网络资源及管理模式，将助力新时达提升供应链竞争力、优化管理、加速场景化落地。

　　由于上半年业绩预告出色，半导体公司闻泰科技本周接待84家机构调研。近期闻泰科技披露业绩预告，2025年上半年，该公司预计实现归母净利润3。9亿元到5。85亿元，与上年同期相比，将增加2。5亿元到4。45亿元，同比增加178%到317%。

　　闻泰科技在调研会上指出，该公司半导体业务二季度收入、净利润双增长，三季度订单向好。公司今年加快三代半、模拟芯片新品发布。GaN产品已量产交付多个领域，SiC产品下半年将在汽车中量产出货。

　　值得一提的是，近日闻泰科技还披露，其董事长、副总裁、董秘集体辞职。对此，闻泰科技在调研中回应表示，随着闻泰科技重大资产出售的交割进展稳步推进，公司未来业务结构和战略中心将聚焦于半导体业务领域，成为一家经营确定性更高、可预测性更强的全球化半导体龙头公司。为更好地支撑半导体业务的长期发展与战略目标实现，公司决定引入在半导体业务领域具有深厚专业背景与丰富实践经验的人员进入董事会。

　　

（文章来源：证券时报）。

　　责任编辑：10 原标题：光模块龙头，爆火！近140家机构调研！