3月10日，中金公司研报认为，DeepSeek横空出世，激活端侧AI新周期，有望快速推动AI应用的普及。其大模型开源模式和低成本特点降低了AI硬件的创业门槛，而优化后的蒸馏技术使得更多模型能够部署在端侧，在既定算力下推理性能提升降低了企业成本，增强用户体验。在AI的滚滚浪潮中，看好AI SoC芯片将充分受益于算法平权带来的端侧AI硬件爆发式增长、端侧算力需求升级推动SoC的ASP增长，以及国产龙头SoC公司实现模型破局——终端话语权增强——芯片格局突破的成长之路。

　　 全文如下

　　中金 AI进化论（4）：端侧AI格局生变，国产SoC迎高光时刻

　　中金研究

　　DeepSeek横空出世，激活端侧AI新周期，有望快速推动AI应用的普及。其大模型开源模式和低成本特点降低了AI硬件的创业门槛，而优化后的蒸馏技术使得更多模型能够部署在端侧，在既定算力下推理性能提升降低了企业成本，增强用户体验。在AI的滚滚浪潮中，我们看好AI SoC芯片将充分受益于算法平权带来的端侧AI硬件爆发式增长、端侧算力需求升级推动SoC的ASP增长，以及国产龙头SoC公司实现模型破局——终端话语权增强——芯片格局突破的成长之路。

　　摘要

　　AI+汽车芯片：目前各大车企主要将DeepSeek接入智能座舱提升人车交互体验，智驾深度融合在探索中。我们看好：1）DeepSeek推动智驾/智舱普及，硬件预埋带来汽车芯片高速增长。2）DeepSeek提升车端端到端大模型性能，更多中低端车型可部署端侧模型，利好国产性价比芯片。3）我们认为车企后进入者有望借力DeepSeek实现算法追赶，数据优势的重要性上升。

　　AI+消费电子芯片：AI手机/眼镜/耳机/家电/玩具等纷纷接入DeepSeek，在端侧，主流国产SoC芯片已经支持部署DeepSeek1.5B蒸馏模型。模型端侧化趋势下，端侧算力提升成为共识。我们认为SoC芯片升级方面：1）下一代旗舰芯片AI算力呈现倍数增长，多伴随制程演进；2）近存计算呼之欲出，创新架构有望解决低延时问题。我们看好国产SoC芯片凭借本地产业链优势、细分行业先发优势和垂直深度，在长尾市场竞争相对宽松格局下，充分享受AI硬件创新红利，提升国产芯片份额。

　　风险

　　AI算力硬件技术迭代、AI应用落地进展不及预期，贸易摩擦影响供应链稳定性，海外大厂加剧竞争。

（文章来源：每日经济新闻）

　　 责任编辑：6 原标题：中金公司：端侧AI格局生变 国产SoC迎高光时刻