近日，北方华创正式发布公司首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ和清洗设备的完整互连解决方案。电镀作为物理气相沉积（PVD）的后道工艺，其设备与PVD设备协同工作，广泛应用于逻辑、存储、功率器件、先进封装等芯片制造工艺。随着先进封装和三维集成技术的快速发展，电镀设备的全球市场规模已达每年80亿-90亿元人民币，且仍在加速扩张，预计未来几年将突破百亿大关。

（文章来源：人民财讯）

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