8月15日，金田股份发布股票交易风险提示公告称，公司关注到媒体有关于公司铜加工材料在芯片算力领域应用的相关报道。经核实，相关媒体报道主要来源于公司在以往定期报告中的披露信息以及E互动的回复，其中上证e互动的回复内容引用于2024年年度报告内容。为便于广大投资者更全面深入地了解相关情况，公司现就具体情况做如下说明：公司主要从事有色金属加工业务，主要产品包括铜产品和稀土永磁材料两大类A股上市公司。产品应用于电力、电子、建筑材料、空调家电、新能源汽车等领域。因铜具有导电性、导热性，相关铜加工产品可以作为芯片互联、散热方面的材料，2025年1-7月，公司铜排、铜管、铜带等产品在算力领域产品销量占比不足2%，其中算力散热领域产品销量占比不足1%，短期对公司业绩不形成重大影响。请投资者注意投资风险。

（文章来源：界面新闻）

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