中金：预计2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元
中金公司研报认为，AI大模型更新迭代以及应用落地驱动算力需求提升，芯片功耗与算力密度持续攀升，液冷凭借散热效率、部署密度等优势，正加速替代风冷逐步成为主流方案。中金公司2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元，实现市场规模的快速提升。冷板式液冷有望率先规模落地。
全文如下
中金 AI进化论（14）：液冷，引领服务器散热新时代
中金研究
AI大模型更新迭代以及应用落地驱动算力需求提升，芯片功耗与算力密度持续攀升，液冷凭借散热效率、部署密度等优势，正加速替代风冷逐步成为主流方案。我们预计2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元，实现市场规模的快速提升。
摘要
芯片及服务器的功率密度提升，液冷替代风冷为AI时代大势所趋。AI芯片及服务器功率密度攀升，Vertiv预计至2029年，单个AI GPU机柜的功率将超1MW，单AI POD的功率将超500kW，对散热系统提出挑战，而当机架密度上升至20kW时，液冷散热的优势凸显。此外，在数据中心拉升电力需求、PUE成为监管重点的背景下，散热系统作为数据中心第二大能耗中心，散热效率提升成关键。我们认为，液冷凭借更高散热效率、提升算力部署密度及降低系统功耗的优势，有望实现对传统风冷的替代。
冷板式液冷领跑产业化，浸没式与喷淋式处于技术探索初期。按服务器内部器件是否直接接触冷却液，液冷可分为间接接触式（冷板式液冷）和直接接触式（浸没式液冷与喷淋式液冷）。其中，冷板式液冷系统中，冷板可直接贴附在芯片等服务器内器件上进行散热，与直接接触式液冷相比，对设备和机房基础设施改动较小，而散热效果较风冷明显提升，为当前发展最为成熟的液冷散热方案。我们认为冷板式液冷有望率先规模落地。
产业链百舸争流，市场空间广阔。产业链上游（冷板、CDU、快速接头等）、中游（服务器厂商、解决方案商）加速布局，下游云厂商率先规模化应用，英伟达GB200及GB300 NVL72加速产业生态形成，市场空间广阔。根据IDC，2024年我国液冷服务器市场规模同比增长67.0%达23.7亿美元，预计2024-2029年CAGR有望达46.8%；我们测算，2025/2026年全球AI服务器液冷市场规模有望达30.7亿美元/85.8亿美元。
风险
AI应用落地进展/液冷散热渗透率不及预期，新技术发展导致产业链变迁。
（文章来源：界面新闻）
责任编辑：13 原标题：中金：预计2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元中金：预计2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元
