政策暖风频吹，A股市场并购重组愈发活跃。3月13日，扬杰科技和汉邦高科两家公司宣布停牌筹划并购重组。同一天，华电国际、海兰信、深康佳Ａ等多家公司披露重组进展。

　　据上证报资讯不完全统计，3月以来，已有包括北方华创、沪硅产业、中科通达、狮头股份、新相微、英集芯、春晖智控和华海诚科在内的近20家公司披露了并购重组方案或最新进展。其中，以半导体为代表的“硬科技”领域，成为并购最为活跃的行业。

　　上市公司积极推进并购重组

　　3月13日早间，深交所官网发布公告显示，扬杰科技拟披露重大事项，经公司申请，公司股票于当日开市起停牌。随后，扬杰科技午间公告称，公司拟收购贝特电子控制权，预计在不超过10个交易日的时间内申请复牌。

　　据查询，扬杰科技此次拟收购的贝特电子曾筹划IPO。2023年6月，贝特电子申请创业板IPO获受理，于2024年8月宣布撤回材料。

　　贝特电子官网显示，公司是一家电路系统保护方案供应商，聚焦中高端电子、电力电路保护元件，产品应用覆盖3C&各类家电、新能源汽车、光伏发电、储能&轨道交通等众多领域。

　　汉邦高科于13日晚间公告称，公司正在筹划以发行股份方式，购买深圳高灯持有的驿路微行51%股权。因有关事项尚存在不确定性，公司股票自3月14日开市时起开始停牌，预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。

　　公告显示，驿路微行成立于2017年，注册资本1亿元。据公开资料，驿路微行是ETC助手品牌所属公司，由深圳高灯100%控股。天眼查显示，腾讯持有深圳高灯20%的股份。

　　此外，华电国际、海兰信、深康佳A等多家公司也披露了重组最新进展。此前，华电国际披露拟用71.67亿元收购8家能源公司股权并募集配套资金。公司在最新公告中表示，本次交易能够提升上市公司控股装机规模及市场竞争力，提升上市公司的资产规模和经营业绩。

　　半导体行业整合进一步提速

　　记者注意到，在近期公告的并购重组案例中，以半导体为代表的“硬科技”领域并购数量显著提升，包括扬杰科技、华海诚科、北方华创、至正股份、沪硅产业等多家公司。

　　以扬杰科技为例，作为国内功率半导体IDM龙头企业，公司主要致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。此次并购贝特电子后，将形成“功率芯片+电路保护”的双轮驱动格局，助力公司切入汽车电子、储能等高增长赛道。

　　随着新一轮AI浪潮来临和市场需求回暖，业界普遍认为半导体市场将出现触底反弹。此时，并购重组成为行业整合资源、突破技术瓶颈的重要路径。

　　北方华创3月11日公告称，公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司（下称“芯源微”）的控制权。北方华创在公告中表示，双方同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有互补性，有利于双方协同效应的发挥。

　　3月7日晚，沪硅产业披露拟通过发行股份及支付现金方式收购旗下三家子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，以实现对二期300mm大硅片核心资产的全资控制。

　　中信证券研报认为，国内半导体设备公司有望借鉴海外成功经验，收并购将成为大势所趋。通过收并购实现品类拓展，强化公司竞争优势和格局，以及整合上下游产业链，持续提升竞争力。

　　

（文章来源：上海证券报）

　　 责任编辑：73 原标题：A股重组案例频发 半导体行业整合提速