寒武纪股价强势破了千元，成了继茅台之后第二只 “千元股”，距离茅台股价不到200元。

　　

有人说这是资金炒作，我倒觉得，这更像个信号弹，这是国内半导体产业，正在从 “跟随” 的阶段，闯进 “弯道超车” 的新赛道。

　　

　　

从国产电子束光刻机摸到 0.6 纳米精度，到大基金三期 3440 亿真金白银落地，再到 DeepSeek 大模型专门给国产芯片搞适配。

　　

这一串动作下来，你会发现国产半导体早就不是 “备胎选项”，或许已经成为 “主角戏”。

　　

今天咱们就掰开说说，这波半导体行情里，真正值得盯着的投资主线到底是什么。

　　一、正在进入“攻坚”阶段

如果说过去十年中国半导体是在“补课”，那么现在，我们正在进入“攻坚”阶段。

　　

如果你翻翻财报，会发现一个事实：过去五年，国内主要半导体企业在设备上的资本开支，年均增速超过25%。

　　

是真金白银往晶圆厂、产线上砸。

　　

2024年5月，大基金三期注册成立，高达3440亿元，远超一期的987亿和二期的2041亿。

　　

更关键的是，与前两期相比，三期的意图更加清晰：直击最薄弱环节，尤其是先进制程、核心设备、高端材料和EDA工具等薄弱领域。

　　

　　

晶圆制造：中芯国际、长江存储、长鑫存储等头部厂商将持续获得支持，推动28nm及以下先进制程产能扩张。

　　

设备材料：北方华创、中微公司、沪硅产业、南大光电等已进入重点观察名单，未来有望获得持续注资。

　　

EDA：华大九天、概伦电子等企业在设计工具端的突破，将成为产业链自主的关键拼图。

　　

更重要的是，大基金三期的营业期限长达15年，远超前两期的10年。

　　

15年是什么概念？够一个孩子从小学读到大学，够一家芯片公司从流片失败到量产爬坡十来回。

　　

这说明我们愿意做“耐心资本”，陪伴企业走过漫长的投入期与亏损期——这对于高投入、长周期的半导体行业而言，是最强的信心背书。

　　

当然，这些不再是“能不能赚钱”的问题，而是“必须活下去”的问题。

　　二、技术突围：从“能用”到“好用”，关键环节接连突破

过去十年，国产半导体的关键词是“可用”。只要能跑起来，良率低点、性能差点，先顶上再说。

　　

但今年，开始听到一个新词：“好用”。

　　

1. 光刻机：电子束的“非对称路径”

　　

ASML的EUV光刻机，依然是神坛上的存在。但我们走了一条“非对称路径”——电子束光刻。

　　

最新消息：国内首台商业化电子束光刻机，分辨率已达0.6纳米，线宽8纳米，专攻量子芯片、新型存储器研发。

　　

就像当年美国用硅基晶体管绕开德国的真空管路径一样，我们在用电子束，绕开EUV的封锁线。

　　

2. 材料：从“买不到”到“自己造”

　　

碳化硅衬底基本上很难买，但是现在天岳先进6英寸良率超75%，国产化率破50%，已上车比亚迪、蔚来。

　　

光刻胶方面，南大光电的KrF、ArF胶通过ASML认证，开始批量供货。

　　

电子特气方面，国内企业整合海外技术，拿下中芯国际、长江存储订单。

　　

这些材料，过去被日本信越、美国空气化工垄断。

　　

现在，它们的名字开始出现在国产供应链的“合格供应商名录”里。

　　

3. 算力架构：DeepSeek的突围

　　

最让我兴奋的，不是硬件，而是DeepSeek-V3.1大模型发布的那一刻。

　　

它用了什么？一种叫UE8M0 FP8的混合精度架构，专为国产AI芯片优化。

　　

什么意思？过去大模型基本上适配英伟达GPU，就像汽车必须用汽油。但现在，DeepSeek给国产AI芯片“定制了一款发动机”。

　　

UE8M0采用“纯指数编码”，牺牲一点精度，换来更大的动态范围和更低的硬件开销。结果是：在寒武纪、昇腾这类国产芯片上，推理效率提升了37%。

　　

这是什么？这是芯片+算力+大模型的生态闭环的开始。

　　

当软件开始为国产硬件优化，真正的自主就来了。

　　三、产业闭环：三大场景驱动需求爆发

技术再先进，也必须有市场承接。

　　

而当前，国产半导体正迎来三大高增长应用场景的强力支撑：

　　

1、AI算力：国产AIGPU自给率将破80%

　　

直接看海外机构的预测，最直接：

　　

摩根士丹利预测，到2025年，中国AI GPU自给率将达58%（这是没办法，买不到卡）。到2027年，这一比例将跃升至82%（这是真的国内好用）。

　　

　　

这意味着未来三年，国产AI芯片将迎来爆发式放量。

　　

寒武纪、hw昇腾、壁仞科技、摩尔线程等企业，有望在训练、推理、边缘计算等场景中全面渗透。

　　

　　

2. 新能源汽车：800V高压平台催生SiC需求

　　

随着800V高压平台普及，碳化硅功率器件单车价值量跃升至近800美元。

　　

比亚迪、蔚来A股上市公司、小鹏等车企纷纷采用国产SiC模块，带动天岳、三安光电、斯达半导等国内企业订单激增。

　　

据预测，2030年单车半导体价值量将突破1500美元，其中功率器件占比超60%，成为车规级芯片最大增量市场。

　　

3.国产化：从“被动替代”到“主动定义”

　　

过去是“缺什么补什么”，现在是“提前布局、自主定义”。

　　

从hw麒麟9020芯片回归，到中芯国际N+2工艺支撑高端手机，再到国产EDA工具在设计端渗透率提升。

　　

　　

整个产业链，正在形成一个正向循环：

　　

国产芯片 → 国内客户 → 反哺研发 → 性能提升 → 更多客户。

　　最后：小猎豹偏向认为，这不是反弹，是新一轮产业周期的起点

过去十年，我们是在追赶，但未来几年，那些真正掌握核心技术、具备产业链话语权的企业，将成为这场浪潮中的“时间朋友”。

　　

而此刻，或许正是国内半导体的黄金窗口期。

　　

　　

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

　　

如果觉得资料有用，希望各位能够多多支持，您一次点赞、一次转发、随手分享，都是小猎豹坚持的动力~突发，寒王5000亿！一个大时代或来临，国产芯片是新热点？（附股