本报讯 （记者王僖）8月15日晚，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）发布2025年半年度报告，公司上半年实现营业收入6.9亿元，同比大幅增长49.02%；归属于上市公司股东的净利润达4557.35万元，同比增长35.19%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。

　　德邦科技上半年业绩增长主要源于两方面。一方面，报告期内公司产品系列不断丰富，新的应用点持续突破，所处市场环境整体向好，有力推动了营业收入大幅增长。公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大领域，产品线覆盖电子封装不同级别，满足全层级客户需求，服务行业头部客户。通过制定差异化市场策略，公司产品市场占有率得以不断提高。

　　另一方面，公司完成对苏州泰吉诺新材料科技有限公司的并购，自2025年2月起纳入合并报表，有效增强了盈利能力。在国内布局上，继江苏昆山基地全面投产后，公司的四川眉山基地在报告期内竣工，形成南北呼应、东西联动格局，优化了全国市场覆盖与服务能力。海外市场开拓方面，公司以东南亚国家为基础点，逐步挖掘海外市场的潜力，通过参加国际行业展会，与海外客户深入交流，提升了品牌国际知名度。

　　从行业表现来看，随着集成电路、智能终端、新能源等产业快速发展，对相关封装材料需求持续增长。德邦科技持续加大研发投入，上半年研发投入3777.35万元，同比增长43.25%，研发费用占营业收入比例为5.47%。

　　在研发成果转化上，公司多个项目取得突破。如COF倒装薄膜底填胶通过国内头部客户验证，满足显示驱动IC封装需求；自主研发的手机曲面屏密封粘接用单组分湿气固化聚氨酯热熔胶实现量产应用，已应用于国内头部手机制造商多款高端机型；新能源动力电池用MS杂化树脂材料实现产品扩展，成功在国内头部新能源汽车厂商多款车型上批量使用等。

　　

（文章来源：证券日报）

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